Игровой ПК – комплектуем сами!

nicodinus · 8 мая, 2019

08 Май 2019 - 08:18 пользователь kosmos_sab сказал:
http://cdn-frm-eu.wargaming.net/wot/ru/uploads/monthly_05_2019/post-1682314-0-38378900-1557303454_thumb.jpg http://cdn-frm-eu.wargaming.net/wot/ru/uploads/monthly_05_2019/post-1682314-0-61266300-1557303460_thumb.jpg http://cdn-frm-eu.wargaming.net/wot/ru/uploads/monthly_05_2019/post-1682314-0-81131900-1557303466_thumb.jpg народ имеет ли смысл докупать оперативку ? еще 2гб ?

Больше смысла купить FX, а 2Гб смысла нет. А если добавлять ОЗУ то лучше уж на Али купить 2шт. 4Гб память "for AMD" - цена таких 1300руб за две планки с 1600 и 1500руб за две планки с 1866 https://ru.aliexpress.com/item/8-GB-DDR3-PC3-1600-Mhz-1866-Mhz-1333/32838086181.html вместо тех что уже стоят. Изменено 8 мая, 2019 пользователем nicodinus

XMeNN · 9 мая, 2019

Довольно интересное видео,я лично,много нового для себя узнал.https://forum-mt-prod.lesta.ru/emoticons/Smile_Default.gif

anonym_Mu1DkWkj67if · 9 мая, 2019

09 Май 2019 - 06:15 пользователь XMeNN сказал:
Довольно интересное видео,я лично,много нового для себя узнал.https://forum-mt-prod.lesta.ru/emoticons/Smile_Default.gif

Кидал/нет - не помню. Повторение информации лишним не будет

kosmos_sab · 9 мая, 2019

08 Май 2019 - 19:31 пользователь nicodinus сказал:

Больше смысла купить FX, а 2Гб смысла нет. А если добавлять ОЗУ то лучше уж на Али купить 2шт. 4Гб память "for AMD" - цена таких 1300руб за две планки с 1600 и 1500руб за две планки с 1866 https://ru.aliexpress.com/item/8-GB-DDR3-PC3-1600-Mhz-1866-Mhz-1333/32838086181.html вместо тех что уже стоят.

материнская плата фх не подерживат вроде

Enforsen · 10 мая, 2019

nicodinus · 10 мая, 2019

09 Май 2019 - 12:42 пользователь kosmos_sab сказал:

материнская плата фх не подерживат вроде

Не увидел модель материнки в подписи сразу. Ну тогда бери память 2 по 4Гб и все. У меня как то была эта материнка, странная она. Что только не делал, а непонятную дичь творила. Поменял на чуть другую и все сразу стало отлично.

nicodinus · 10 мая, 2019

09 Май 2019 - 03:15 пользователь XMeNN сказал:
Довольно интересное видео,я лично,много нового для себя узнал.

мысли правильные в основном и я даже знаю источник откуда это он взял всю основу материала для видео http://www.electrosad.ru/Ohlajd/Cooltt1.htm и http://www.electrosad.ru/Processor/IHSproc.htm чуть ли не слово в слово, но есть пара моментов где он уходит "в сторону" от реальности и даже делает отсебятину, там где в этих материалах было все правильно и понятнее некуда написано.

Например об эффективном температурном диапазоне работы тепловых трубок и то что идеальные куллера на трубках - это чтобы у каждой рубки была температура закипания разной. Что является бредом. У них есть минимальная граница эффективности - точка температуры закипания, ниже которой тепловые трубки будут работать "так себе" и рабочая точка температуры, где трубка работает уже на всю эффективность, обычно это 50-60градусов.

Вообщем я решил немного заморочиться, потому как его видео мне уже часто кидали знакомые.

на 4:55 "что мешает разработать унифицированный прямой подвод охлаждения к голому чипу", типа производители процов просто не хотят реализовывать супер-важную фичу, видно сразу, нет у него опыта в продажах, эксплуатации и обслуживания тех голых кристаллов процов)) сколько же рукожопов приходило и на пену исходило "продали бракованный процессор". А на 5:55 говорит что единственная польза "это защита процессора от механических повреждений", что тоже является заблуждением. Это далеко не единственная польза, потому что мало кто будет наносить на голый кристалл дорогой ЖМ и садить на него куллер навсегда, а при том что можно еще и косо посадить, не имея возможности снять и сделать как надо - так вообще бессмысленно каждому давать такую возможность. Так что по факту просто вернутся проблемы:

1. сколы чипов при монтаже

2. сколы чипов при замене пасты, когда она прикипела к чипу настолько что легко сорвать чип с подложки

3. частое неравномерное прилегание охлаждения

4. неравномерный отвод тепла тепловыми трубками от проца, так как трубки сами по себе не обмениваются теплом, будут "пропуски" по отводу тепла от проца из-за волнообразной структуры основания контактной поверхности куллера или же опять возвращаемся к тому что тепловые трубки напрямую не контактируют и этим занимается контактная пластина куллера, которая уже потом отдает тепло...

5. сгорание дорого чипа в крутых и горячих процах при неправильном монтаже, просто потому что крышка в этом случае является частью и защиты от перегрева, принимая и рассеивая часть тепла. Термозащита просто не успевает сработать при отсутствии охлаждения. Все-таки термодатчик и источник тепла находятся на небольшом расстоянии друг от друга и пока до термодатчика дойдет эта повышенная температура - чипу уже будет все-равно.

6. Ну, а на счет того что толщина крышки негативно влияет на температуру - еще больший бред. Теплоемкость(достаточно мала) и теплопроводность (велика) меди такова что от изменения толщины на 1 мм разницу сложно хоть как то зафиксировать.

7. более длинный, поэтому ему отдельный спойлер

5:50 При этом он же говорит что для того чтобы выполнять функции теплораспределения и выравнивания температуры кристалла от механических повреждений - крышка должна быть толще чем есть. И что 1мм+ крышки проца мало для того чтобы исключить свои сильные деформации от расширения металла. Что тоже бред. Теплопроводность меди все это обеспечивает более чем достаточно, главное чтобы сам куллер уже обеспечивал достаточно успешный отвод тепла. А деформация компенсируется припоем из пластичных металлов или термопастой.

По его любимой теме в этом видео "тепловое сопротивление".

Общий вес вес десктопных процессоров - колеблется в районе от 24 до 47 грамм. Это то что получилось нагуглить. Допустим 20-40 грамм - это вес крышки из меди, то получается чтобы ее нагреть на один градус нужно мизерное количество выделенных процессором Вт.

Если упрощенно считать, то по табличным значениям удельной теплоемкости меди при комнатных температурах - 381Дж/м*кг нужно чтобы нагреть на один градус. Значит что для нагрева 1 кг меди за 1час - нужно будет 0,1058Вт (1 Джоуль достаточно большая величина), но у нас же всего то меди 20-40грамм в крышке, а это значит что на 20-40 грамм меди нужно будет всего то 0,001058-0,002116 Вт за 1 час при том что у нас современные, более-менее актуальные процы только по требованиям TDP заявляются 65-95Вт, часто без учета тепловыделения в режиме TurboBoost'а. А теплопроводность 389 Вт/м*град... что вполне себе компенсирует нагрев на каждый градус.

Тепловое сопротивление, о котором он же и говорит, зависит еще и от разности температур. То есть чем больше мы Чем больше разница - тем большему количеству тепла (Вт) будет пофигу на сопротивление. А при большой теплопроводности меди и ее малым потребностям в количеству Вт на нагрев на 1 градус - она быстро и легко отдаст каждый Вт тепла, лишь бы была возможность их отдать.

Так что все во что мы упираемся обычно - это количество переходов проца. При этом уже много было раз доказано что тонкий слой пасты, при больших площадях контактирующих поверхностей - дают возможность передать тепло с меньшим тепловым сопротивлением. Это тоже роль крышки проца.

Касаемо косяков по знаниям о тепловых трубках

1. 10:04 "Тепловая трубка представляет собой замкнутый объем в котором находится теплоноситель в состоянии фазового перехода" - ошибочно, так как жидкость достигнет состояния фазового перехода только при выходе на температуру кипения жидкости в трубке, а не постоянно находится в этом состоянии. Начинают кипеть практически большинство от 30-40 градусов. Для снижения температур кипения там применяются часто вода как основа с добавками аммиака, альдегида и азота для вытеснения кислорода, как вредного окислителя меди. Снижением давления стараются не злоупотреблять ибо в этом нет необходимости + существенно повысит цену на трубки, так как сделать технический вакуум с боле низким давлением все сложнее требует затрат и на компрессор, на электроэнергию и на сам материал трубок, так как они должны буду выдерживать гораздо бОльшую разность давлений внутри и снаружи в состоянии покоя.

2.10:20 на картинке надпись "фишка в скорости переноса тепла, а не в способности делать это в принципе". Тут скорее фишка в фазовом переходе теплоносителя. Когда идет переход жидкости в пар - жидкость дополнительно забирает тепло, при своей большой теплоемкости. Это как с аммиаком, что может кипеть при комнатной температуре и при этом дополнительно существенно охлаждая все вокруг. Как и в жару просто полив асфальт водой - вода испарится (хоть и не так быстро как при кипении) и заберет с собой тепло при переходе в пар.

"капитанство" о скорости - а в замкнутой системе жидкость превращается в пар => увеличивается в объеме и уходит в зону пониженного давления - где газ конденсируется и создает понижение давления.

3. Самый большой бред и основная ошибка - 10:55 "в лучшем случае рабочий диапазон варьируется от 30-55" откуда он вообще взял этот бред? Тепловые трубки характеризуются широким диапазоном рабочих температур. В ПК тепловые трубки начинают работать от точки кипения жидкости, до температуры где сойдутся несколько условий - уровень давления жидкости внутри таким что разогретый металл не сможет его удержать внутри.

4. 13:19 "перед вами идеальный охладитель, собранный из тепловых трубок с разной температурой закипания" - ничего в них идеального. Этакий сферический конь в вакууме, так как никаких реальных преимуществ у них перед другими куллерами - нет. Ни один адекватный производитель не будет настолько заморачиваться подбором трубок с разной температурой закипания. Даже ради того чтобы показать что в покое процессор охлаждается лучше, то одну-две трубки таких ставить - уже приведет к удорожанию, а в нагрузке разницы не будет. И опять же таки бред "имеет максимально широкий динамический диапазон работы", так как не понял очевидного, что после кипения жидкости верхний предел работы тепловых трубок до разрушения - находится уже за пределами температур существования процессора и вентилятора))

по самим пластинам 15:20 собственно следующее скинутое видео от канала "Этот Компьютер" это четко объясняет да еще и с симуляцией наглядно в SolidWorks все более правильно и нормально.