Вот вы опять зашли немного не туда. 1. Термоинтерфейсы перво наперво исполняют роль связующего звена в теплобмене кристалла будь то CPU, GPU или Ram и теплосъемника радиатора. Если просто соединить между собой теплосъемник радиатора и кристалл будет недостаточный и неравномерный теплоотвод, что впоследствии может привести к сколу кристалла либо к так называемому отвалу чипа. И это (термопаста) не просто какое-то мазуто, а специальные материалы на основе смесей с высокой теплопроводностью в виде микро- и нанодисперсных порошков в составе которых присутствуют: вольфрам, медь, серебро, оксиды цинка и алюминия, нитридов бора и т.д. Что дает таким составам отличную теплопроводимость. 2. Теплопроводность при подсыхании термопасты наоборот теряется к примеру с 5.0 - 5.2 Вт/м-к до 0.7 - 0.9 Вт/м-к, что приведет к росту температурного режима, а при усыхании термопрокладок идет их растрескивание с последующим неравномерным теплообменом. 3. Касаемо теплообмена между теплосъемником радиатора и кристаллом, то как раз так вами названные "влажные" термоинтерфейсы лучше всего, пример Collaboratory Liquid Pro, в народе так называемый "жидкий металл" имеет просто превосходный показатель теплопроводности порядка 82 Вт/м-к, что лучше термоинтерфейсов иных производителей более чем в пять раз. 4. А касаемо историй о заменах, тут вы полностью правы, срок службы качественных термоинтерфейсов вроде Arctic Cooling, Noctua, Zalman и т.д. до 8 лет. И добавлю что выгодно это еще и сервис центрам, которые по большей части используют "дешманские" термоинтерфейсы (типа АлСил, КПТ и дешевую китайщину) при обслуживании оборудования.